貼片加工中保證貼裝質(zhì)量的三要素


在SMT加工中，有許多要素需要注意，下面是smt代工解說的貼片加工中保證貼裝質(zhì)量的三要素，供大家參考： 　　
1.元件正確 　　
要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。 　　
2.位置準確 　　
(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形 　　
(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。 　　
兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋;             
對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標。 　　
3.壓力(貼片高度) 　　
合適貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適。 　　
貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片加工時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移;smt代工壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。