SMT貼片加工品質(zhì)問(wèn)題出現(xiàn)的原因是什么？

SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，
下面就來(lái)詳細(xì)了解SMT貼片品質(zhì)質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)的原因。
一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：
　　1、元器件供料架送料不到位;
　　2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;
　　3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞;
　　4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形;
　　5、電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少;
　　6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致;
　　7、貼片加工中使用的貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤;
　　8、人為因素不慎碰掉。

　　二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素：
　　1、元器件供料架(feeder)送料異常;
　　2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì);
　　3、貼裝頭抓料的高度不對(duì);
　　4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn);
　　5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。
　　三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素：
　　1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確;
　　2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。
　　四、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素：
　　1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓;
　　2、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確;
　　3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。