昆山SMT貼片加工的工作流程是什么？

　　昆山SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢

測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。

　　工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

　　1、錫膏印刷

　　其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

　　2、零件貼裝

　　其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。

　　3、回流焊接

　　其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行

溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

　　4、AOI光學檢測

　　其作用是對焊接好的PCB進行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI)，位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前

，有的在回流焊接后。

　　5、維修

　　其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

　　6、分板

　　其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般采用V-cut與 機器切割方式。